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Notizie dell'azienda UF 158UL: ridefinizione del materiale di riempimento di fondo per granuli.

UF 158UL: ridefinizione del materiale di riempimento di fondo per granuli.

2025-03-17

La YINCAE Company (YINCAE), leader nell'innovazione nelle soluzioni di materiali avanzati, ha annunciato il lancio del suo innovativo materiale di riempimento UF 158UL.Progettato per soddisfare la crescente domanda di chip di grandi dimensioni, questo prodotto all'avanguardia dimostra prestazioni ineguagliabili in fluidità a temperatura ambiente, curatura rapida e alta affidabilità.L'UF 158UL ha un'eccellente fluidità e può facilmente riempire spazi vuoti di 10 micronLa sua formulazione unica garantisce una cura rapida a temperatura ambiente, riducendo significativamente i tempi di produzione e i costi energetici.l'affidabilità dell'UF 158UL fornisce al chip una forte protezione contro lo stress termicoIl direttore tecnico di YINCAE ha dichiarato: "Siamo molto entusiasti di lanciare l'UF 158UL.un prodotto trasformativo nel campo della tecnologia di riempimento inferioreCon la sua fluidità superiore, la sua curatura rapida e la sua elevata affidabilità, l'UF 158UL consente ai produttori di raggiungere livelli di efficienza e qualità senza precedenti nella produzione di chip di grandi dimensioni." UF 158UL è adatto ad una vasta gamma di applicazioni, tra cui: · Informatica ad alte prestazioni · Intelligenza artificiale · Elettronica automobilistica · Sistemi aerospaziali Caratteristiche e vantaggi principali: · Room temperature fluidity for easy application · Fast curing for improved production efficiency · High reliability for long-term performance · Excellent filling of 10 micron gaps · Compatible with large chips up to 100 x 100 mm.

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