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Ventiva, leader nelle soluzioni di dissipazione del calore,ha annunciato che la sua suite di gestione della dissipazione del calore ICE9 ® soddisfa ora le esigenze di dissipazione del calore dei computer portatili con un consumo termico di progettazione (TDP) fino a 40 watt, consentendo dispositivi di calcolo più sottili, veloci e silenziosi senza sacrificare le prestazioni di dissipazione del calore dei sistemi di raffreddamento tradizionali.Ciò consente alla soluzione ICE9 di raffreddare i potenti CPU necessari per la prossima generazione diLa suite di gestione termica ICE9 è basata sulla tecnologia brevettata di Ventiva, il motore di raffreddamento agli ioni (ICE ®).che elimina la necessità di ventilatori meccanici e utilizza invece controlli software intelligenti per ottenere le migliori prestazioni di dispositivi elettronici senza parti mobiliLa soluzione ultracompatta ICE9 consente di progettare laptop ultrasottili di meno di 12 mm di spessore, paragonabili ai laptop più sottili sul mercato attuale.Il suo fattore di forma di risparmio di spazio non solo supporta eleganteCarl Schlachte, presidente e amministratore delegato di Ventiva, ha dichiarato: "Il progetto di Ventiva è stato sviluppato per offrire un'offerta di prodotti più sottili, ma offre anche ai produttori di apparecchiature originali (OEM) la flessibilità di integrare funzionalità aggiuntive nei loro prodotti."La nostra tecnologia ICE sta rivoluzionando il mercato elettronicoLa scalabilità del dispositivo ICE9 è stata dimostrata in modo significativo.dalla sua dimostrazione iniziale in laptop sottili e leggeri con circa 15W TDP alla sua capacità di supportare sistemi di prestazioni più elevateVentiva ha pubblicato un nuovo white paper, "Raggiungere il silent computing ad alte prestazioni:Una svolta nella gestione termica dei computer portatili," che esplora l'equilibrio critico tra la gestione della dissipazione del calore e il raggiungimento di un funzionamento silenzioso del laptop.per cui sono necessarie soluzioni di raffreddamento innovative senza compromettere il fattore di forma o l'acusticaSi tratta di uno strato dopo l'altro, condividendo come le aziende stanno valutando queste opzioni per supportare le loro strategie attuali ed emergenti.Ventiva sta lavorando con partner per produrre la suite di gestione termica ICE9 con un TDP fino a 40W nel 2027Attualmente sono disponibili soluzioni ICE9 con TDP fino a 25 W.