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Nell'industria dei PCB, è naturale installare un punto di prova sulla scheda di circuito, ma qual è il punto di prova per la nuova persona che ha appena contattato il PCB?Quindi oggi il produttore di PCB Xiaobian vi porterà a capire perché il punto di prova è impostato sulla scheda PCB.
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In termini semplici, lo scopo di impostare il punto di prova è principalmente quello di verificare se i componenti della scheda di circuito soddisfano le specifiche e la saldabilità, ad esempio,se si vuole controllare se la resistenza su una scheda di circuito ha un problema, il modo più semplice è quello di prendere un multimetro per misurarne le due estremità.
Tuttavia, nella produzione di massa di fabbriche di circuiti, non c'è modo per voi di usare un contatore elettrico per misurare lentamente se ogni resistenza, condensatore, induttanza,o anche il circuito IC su ogni scheda è corretto, quindi c'è l'emergere della cosiddetta macchina di prova automatica ICT (in-circuit-test).Utilizza più sonde (comunemente conosciute come apparecchiature "Bed-Of-Nails") per contattare contemporaneamente tutte le parti della scheda che devono essere misurate, e quindi misura le caratteristiche di queste parti elettroniche in modo sequenziale e fianco a fianco attraverso il controllo del programma.la prova di tutte le parti della scheda generale richiede solo circa 1 o 2 minuti per completare, a seconda del numero di parti della scheda, più parti ci sono e più sono lunghe.
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Tuttavia, se queste sonde entrano in contatto diretto con le parti elettroniche della scheda di linea o dei suoi piedi di saldatura, è probabile che distruggano alcune parti elettroniche, ma è vero l'opposto,Quindi gli ingegneri intelligenti hanno inventato il "punto di prova", a entrambe le estremità della parte extra portare fuori un paio di punti circolari, non c'è anti-saldatura (maschera), si può lasciare che la sonda di prova contatto questi piccoli punti.Senza dover entrare in contatto diretto con le parti elettroniche da misurare.
Nei primi giorni del tradizionale plug-in (DIP) sulla scheda di circuito, i produttori di PCB utilizzano il piede di saldatura della parte come punto di prova,perché il piede di saldatura della parte tradizionale è abbastanza forte e non ha paura degli aghi, ma ci sono spesso errori di giudizio di scarso contatto della sonda.la superficie della saldatura forma solitamente una pellicola residua di flusso di pasta di saldatura, l'impedenza di questo film è molto elevata, spesso causa un cattivo contatto della sonda, quindi l'operatore di prova della linea di produzione della fabbrica di circuiti stampati è spesso visto.Spesso si prende la pistola a spruzzo d'aria per soffiare forte, o prendere alcol per pulire questi devono essere testati.
Infatti, il punto di prova dopo la saldatura a onde avrà anche il problema del scarso contatto della sonda.L'applicazione dei punti di prova è stata in gran parte affidata al compito, perché le parti di SMT sono generalmente fragili e non possono resistere alla pressione di contatto diretto della sonda di prova,e l'uso di punti di prova può evitare il contatto diretto della sonda con le parti e i loro piedi di saldaturaIn modo indiretto, l'affidabilità della prova è notevolmente migliorata, perché ci sono meno casi di errore di calcolo.
Tuttavia, con l'evoluzione della scienza e della tecnologia, le dimensioni del circuito viene sempre più piccolo,ed è già un po 'difficile spremere così tante parti elettroniche dalla luce sulla scheda di circuito, quindi il problema del punto di prova che occupa lo spazio della scheda è spesso un tiro alla fune tra la progettazione e la produzione,Ma questo numero avrà l'opportunità di parlare di nuovo in futuroL'aspetto del punto di prova è di solito rotondo, poiché anche la sonda è rotonda, è più facile produrre e è più facile lasciare che la sonda adiacente sia più vicina.in modo da aumentare la densità dell' ago del letto dell' ago.
L'uso di un letto di ago per la prova dei circuiti presenta alcune limitazioni inerenti al meccanismo, ad esempio: il diametro minimo della sonda ha un certo limite,e l' ago con un diametro troppo piccolo è facile da rompere e distruggere.
La distanza tra gli aghi è anche limitata, perché ogni ago deve uscire da un buco, e l'estremità posteriore di ogni ago deve essere saldata con un cavo piatto, se il buco adiacente è troppo piccolo,In aggiunta al problema del contatto di cortocircuito tra l'ago e l'ago, l'interferenza del cavo piatto è anche un grosso problema.
Se la sonda è troppo vicina alla parte alta, si corre il rischio di danni causati da una collisione con la parte alta.di solito è necessario fare dei fori nel letto dell'ago del dispositivo di prova per evitarloÈ sempre più difficile inserire tutte le parti della scheda sotto il punto di prova.
Ora ci sono alcuni metodi per ridurre i punti di prova, come il test Net, Test Jet,Scansione di confine, JTAG, ecc. Esistono altri metodi di prova che vogliono sostituire il test originale con l'ago, come il tester AOI, i raggi X, ma attualmente ogni prova sembra non essere in grado di sostituire al 100% l'ICT.
il diametro minimo del punto di prova e la distanza minima dal punto di prova adiacente, di solito ci sarà un valore minimo desiderato e il valore minimo raggiungibile,ma la scala dei produttori di circuiti stampati richiederà il punto minimo di prova e la distanza minima del punto di prova non può superare un certo numero di punti, quindi i produttori di PCB lasceranno più punti di prova nella produzione della scheda