Perché l'ispezione della pasta saldante 3D SPI è indispensabile per l'alta precisione?

Perché l'SPI 3D è indispensabile per l'ispezione della pasta di saldatura ad alta precisione?

Introduzione: Il "calcone d'Achille" nella produzione SMT - processo di stampa con pasta di saldatura

Nell'industria di produzione elettronica moderna in piena espansione, la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) è diventata il processo di base dell'assemblaggio dei PCB.supporta il vasto sistema di produzione su larga scala di prodotti elettroniciTuttavia, una cifra scioccante è come un pesante martello che suona l'allarme: secondo la Global Surface Mount Association,fino al 74% dei difetti generati durante il processo SMT provengono dalla fase di stampa con saldaturaQuesto passo è come la caviglia di Achille nella mitologia greca. Può sembrare insignificante, ma è diventato il punto chiave più vulnerabile e problematico di tutto il processo SMT.

Con il continuo miglioramento e la sostituzione dei prodotti elettronici, l'alta densità e la miniaturizzazione sono diventate tendenze significative nel loro sviluppo.La tecnologia tradizionale di rilevamento 2D è diventata inadeguata di fronte a questa nuova tendenza e non è in grado di soddisfare i severi requisiti di rilevamento di oggiIn questo contesto, il presente documento analizzerà in modo approfondito le carenze tecniche della SPI 2D, elaborerà in dettaglio le rivoluzionarie scoperte apportate dalla SPI 3D,concentrare l'attenzione sull'introduzione dei cinque principali vantaggi tecnici dell'ALeader 3D SPI di Shenzhou Vision, e condurre analisi in combinazione con casi pratici di applicazione per comprendere le tecnologie chiave di rilevamento della pasta di saldatura ad alta precisione.

Il difetto fatale di SPI 2D: la limitazione del rilevamento degli aerei

Il principio di base del rilevamento 2D
L'ispezione tradizionale 2D SPI (Solder Paste Inspection), o ispezione di stampa con pasta di saldatura, si basa principalmente sulla tecnologia di illuminazione superiore e di imaging della fotocamera.solo in grado di osservare lo stato della pasta di saldatura dall'alto, principalmente verificando se la superficie della pasta di saldatura è conforme alla norma, se vi è qualche deviazione nella posizione, se vi è qualche mancata stampa,e se vi è un evidente fenomeno di collegamentoTuttavia, questo metodo di rilevamento è come guardare il mondo attraverso un velo sottile, rivelando solo informazioni parziali sul piano,ma essendo impotenti contro problemi tridimensionali come altezza e volume.

Difetti chiave non rilevabili
Perché l'SPI 3D è indispensabile per l'ispezione della pasta di saldatura ad alta precisione?

Prendiamo ad esempio il caso di un certo produttore di elettronica per l'automobile, che dopo aver usato l'SPI 2D per il rilevamento, ha ritenuto il prodotto qualificato.nella successiva prova di affidabilitàDopo un'analisi approfondita, si è finalmente scoperto che la causa principale del problema era in realtà l'altezza insufficiente della pasta di saldatura.Questo caso espone pienamente i limiti di 2D SPI nel rilevamento di difetti criticiÈ come un ispettore con "difetti visivi", incapace di catturare con precisione i pericoli nascosti sotto l'aereo.

La rivoluzione tecnologica del 3D SPI: il salto dal piano al tridimensionale

Perché l'SPI 3D è indispensabile per l'ispezione della pasta di saldatura ad alta precisione?

I parametri fondamentali del rilevamento 3D

La tecnologia 3D SPI è come un esperto abile nel rilevamento stereoscopico.I suoi parametri fondamentali sono sorprendenti.:

Altezza: Dispone di una risoluzione estremamente elevata e può misurare con precisione i minimi cambiamenti di altezza della pasta di saldatura, proprio come si usa una linea estremamente sottile per misurare l'altezza di un oggetto.
Volume: è dotato di un'elevata precisione di misura e può calcolare con precisione il volume della pasta di saldatura, assicurandosi che la quantità di pasta di saldatura utilizzata sia esattamente quella giusta.
Forma tridimensionale: può ricostruire completamente il contorno tridimensionale della pasta di saldatura, permettendoci di vedere chiaramente la forma e la distribuzione della pasta di saldatura,come fare una foto completa della pasta di saldatura.
Coplanarità: può misurare con precisione la differenza di altezza di punti di saldatura multipli, garantendo la piattezza della superficie di saldatura ed evitando problemi di saldatura causati da altezze incoerenti.

Confronto delle tecnologie chiave
Perché l'SPI 3D è indispensabile per l'ispezione della pasta di saldatura ad alta precisione?

Si può vedere chiaramente dal confronto che 3D SPI ha fatto un salto qualitativo nella dimensione di rilevamento e parametri di misurazione.e il tasso di rilevazione dei difetti è stato anche significativamente miglioratoNel frattempo, può anche adattarsi al rilevamento di microcomponenti più piccoli e complessi, fornendo una garanzia affidabile per la produzione di prodotti elettronici ad alta densità e miniaturizzati.

Le cinque tecnologie di base di ALeader 3D SPI di Shenzhou Vision

Tecnologia della griglia a doppia proiezione
Questa tecnologia utilizza una proiezione reticolare bidirezionale ortogonale, come se illuminasse un oggetto simultaneamente da due direzioni diverse,eliminare efficacemente l'effetto ombra di una singola fonte luminosaQuesto design unico migliora notevolmente la precisione delle misurazioni, come aggiungendo uno strato di "filtro di precisione" ai risultati delle misurazioni.che ci consente di ottenere le informazioni della pasta di saldatura con maggiore precisione.
Perché l'SPI 3D è indispensabile per l'ispezione della pasta di saldatura ad alta precisione?

Sistema ottico adattivo
Questo sistema ha una forte adattabilità e può compensare automaticamente la deformazione del PCBS, proprio come un "restauratore" premuroso, mantenendo il PCBS piatto durante il processo di ispezione.può anche identificare automaticamente PCBS multicolori. Che si tratti di PCBS verdi, neri o blu, può gestirli con facilità.che migliora notevolmente l'efficienza del rilevamento e riduce i costi di produzione.

Perché l'SPI 3D è indispensabile per l'ispezione della pasta di saldatura ad alta precisione?

Motore algoritmico intelligente
La tecnologia di classificazione dei difetti basata sull'apprendimento profondo fornisce a 3D SPI un "cervello intelligente", in grado di classificare e identificare vari difetti in modo rapido e preciso.La funzione di modellazione 3D in tempo reale può costruire un modello 3D accurato di pasta di saldatura, fornendo un forte supporto per l'analisi e la trasformazione successive.La capacità di elaborazione di milioni di dati in nube di punti garantisce che il sistema possa ancora funzionare in modo efficiente quando si tratta di una grande quantità di dati, senza ritardi o errori.

Tracciabilità dei dati di tutto il processo
I dati 3D completi di ogni PCB saranno archiviati, proprio come si crea un "file di crescita" dettagliato per ogni PCB.Questi dati possono essere integrati senza soluzione di continuità con il sistema MES per ottenere una gestione basata sull'informazione del processo produttivoNel frattempo, supporta lo standard IPC-CFX, garantendo l'universalità e la compatibilità dei dati e facilitando la condivisione e l'analisi dei dati per le imprese.

Controllo intelligente a circuito chiuso
L'SPI 3D può essere collegato alla macchina in tempo reale, proprio come un "partner" tacito.può regolare automaticamente i parametri della macchina da stampa per ottenere un controllo preventivo della qualitàInoltre, può anche fornire consigli di manutenzione preventiva per rilevare in anticipo i potenziali pericoli dell'attrezzatura ed evitare interruzioni di produzione causate da guasti dell'attrezzatura.
Perché l'SPI 3D è indispensabile per l'ispezione della pasta di saldatura ad alta precisione?

ALeader 3D SPI - indispensabile per la produzione SMT di alta qualità

Con il continuo sviluppo dei prodotti elettronici verso la miniaturizzazione e l'alta densità, anche i requisiti per il controllo della qualità SMT stanno diventando sempre più elevati.A causa dei suoi limiti tecnici, 2D SPI non è stata in grado di soddisfare le attuali esigenze di produzione.3D SPI ha vantaggi come il rilevamento tridimensionale di parametri completi, intelligente sistema di allarme precoce e capacità di ottimizzazione dei processi.realizzare un controllo preventivo della qualità e migliorare continuamente il livello del processo.

Come rappresentante eccezionale della tecnologia 3D SPI, ALeader 3D SPI di Shenzhou Vision ha aiutato i clienti a ottenere effetti notevoli come la riduzione del tasso di difetti,riduzione dei costi di rielaborazione e aumento del tasso di realizzazione diretta grazie ai suoi cinque principali vantaggi tecniciNel futuro campo della produzione elettronica, l'SPI 3D diventerà senza dubbio un elemento indispensabile per la produzione SMT di alta qualità.fornire un forte supporto tecnico allo sviluppo dell'industria elettronica.