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Fabbricazione di circuiti stampati multilivello 4 strati scheda madre spessa 3,0 mm

Name: Fabbricazione di circuiti stampati multilivello 4 strati scheda madre spessa 3,0 mm
Brand: Global Soul Limited
SKU: GS430
Price: 3,000.00 USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: CINESE

Marca: GS

Numero di modello: GS430

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Quantità di ordine minimo: 1 PCS

Prezzo: USD+negotiable+pcs

Imballaggi particolari: 20*20*5 mm

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                                                Tavola di circuito a più strati 4 strati, Tavola di circuito a più strati 3
                              

Descrizione del prodotto

3.0 mm di spessore, foglio Shengyi TG170, oro pesante

Fabbricazione di circuiti stampati multilivello 4 strati scheda madre spessa 3,0 mm 0

Fabbricazione di circuiti stampati multilivello 4 strati scheda madre spessa 3,0 mm 1

Fabbricazione di circuiti stampati multilivello 4 strati scheda madre spessa 3,0 mm 2

Fabbricazione di circuiti stampati multilivello 4 strati scheda madre spessa 3,0 mm 3

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Fabbricazione di circuiti stampati a più strati 4 strati di scheda madre spessa 3,0 mm GSSMT, PCB a più strati, processo di fabbricazione PCB, HDI PCB (High-Density Interconnect), servizi di assemblaggio PCB,Dischi di circuiti flessibili, PCB rigidi-flessibili, prototipazione PCB, software di progettazione PCB, produzione di schede di circuito stampato, tecniche di incisione PCB, applicazione di maschere di saldatura, rivestimento di rame in PCB, impianto di strati PCB,Attraverso la tecnologia dei PCB, Produzione di prototipi di PCB, Metodi di prova dei PCB, Tecnologia di montaggio superficiale (SMT) PCB, Gestione termica dei PCB, tipi di materiali PCB (FR-4, Rogers), Produzione di PCB rapidi

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Contatti: Mr. Yi Lee

Telefono: 86-755-27962186

Fax: 86-0755-27678283

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