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Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Germania
Marca: ASM/SIEMENS
Numero di modello: HF3
Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo: 1 PCS
Prezzo: USD+negotiable+pcs
Imballaggi particolari: 2100*3000*1800 mm
Tempi di consegna: 5-15 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1+pcs+per giorno
Stazione di materiale HF3: |
180 |
Capo di cerotti HF3: |
3 assi X-Y cantilever |
Anno di produzione HF3: |
2004-2006 |
Velocità di posizionamento HF3: |
40000/h |
Precisione di posizionamento HF3: |
±60 micron standard, ±55 micron DCA, ±0,7°/(4σ) |
Condizione: |
Nuovo/originale usato originale |
Stazione di materiale HF3: |
180 |
Capo di cerotti HF3: |
3 assi X-Y cantilever |
Anno di produzione HF3: |
2004-2006 |
Velocità di posizionamento HF3: |
40000/h |
Precisione di posizionamento HF3: |
±60 micron standard, ±55 micron DCA, ±0,7°/(4σ) |
Condizione: |
Nuovo/originale usato originale |
La pick and place machine Siemens HF3 è uno strumento fondamentale nel campo della tecnologia di montaggio superficiale (SMT), progettata per semplificare l'assemblaggio di circuiti stampati (PCB).Questo articolo esamina le caratteristiche, vantaggi e applicazioni della macchina Siemens HF3, evidenziando il suo ruolo nella produzione elettronica moderna.
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La macchina Siemens HF3 è progettata per il posizionamento di componenti ad alta velocità, rendendola un'utilità essenziale per i produttori che mirano ad ottimizzare i loro processi di produzione.offre una velocità e una precisione eccezionali., per una vasta gamma di componenti e di dimensioni di PCB.
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- Velocità di installazione: la Siemens HF3 può raggiungere una velocità teorica fino a 40.000 componenti all'ora (CPH), garantendo cicli di produzione rapidi.mantiene una velocità operativa impressionante di circa 30000 CPH.
- Precisione di posizionamento: la macchina vanta una precisione standard di ± 60 micron e può raggiungere ± 55 micron in condizioni ottimali.Questo elevato livello di precisione è fondamentale per assemblare dispositivi elettronici complessi.
- L'HF3 è in grado di montare una vasta gamma di componenti, dai minuscoli chip 01005 ai più grandi flip chip e CCGA, con un peso fino a 100 grammi.Questa flessibilità lo rende adatto a varie applicazioni in diversi settori.
- Il Siemens HF3 può ospitare PCB da 50 mm x 50 mm a 610 mm x 508 mm in modalità single-track. in modalità dual-track supporta dimensioni da 50 mm x 50 mm a 450 mm x 250 mm.Questa versatilità consente ai produttori di adattarsi rapidamente alle mutevoli esigenze di produzione.
- Dotato di un avanzato sistema di visione, l'HF3 garantisce un preciso orientamento e posizionamento dei componenti.La tecnologia della telecamera "Theta" migliora la precisione fornendo feedback in tempo reale durante il processo di assemblaggio.
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Il Siemens HF3 aumenta significativamente l'efficienza della produzione grazie alle sue capacità ad alta velocità e al minimo tempo di inattività tra le installazioni.
Riducendo gli errori e rifatto attraverso il posizionamento preciso, l'HF3 contribuisce a ridurre i costi di produzione complessivi, rendendolo una soluzione conveniente per i produttori.
Con i suoi sistemi di monitoraggio in tempo reale, l'HF3 garantisce una qualità costante durante tutto il processo di produzione, riducendo i difetti e migliorando l'affidabilità complessiva del prodotto.
L'interfaccia software intuitiva semplifica il funzionamento e la configurazione, consentendo agli operatori di adattarsi rapidamente alle funzionalità della macchina.
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Il Siemens HF3 è ampiamente utilizzato nella produzione di elettronica per assemblare dispositivi come smartphone, tablet e elettronica di consumo.La sua capacità di gestire vari componenti lo rende ideale per l'assemblaggio di PCB ad alta densità.
Nella produzione automobilistica, l'HF3 svolge un ruolo fondamentale nella produzione di schede di circuito per vari componenti elettronici utilizzati nei veicoli, inclusi sensori e sistemi di infotainment.
La macchina è essenziale per assemblare PCB ad alta densità presenti nei dispositivi di comunicazione come router e modem, dove precisione e velocità sono fondamentali.
- La velocità massima teorica è di 40.000 componenti all'ora (CPH), con velocità pratiche intorno ai 30.000 CPH.
- Può gestire una vasta gamma di componenti, dalle piccole resistenze (01005) ai più grandi flip chip fino a 100 grammi.
- La precisione di posizionamento è di ± 60 micron in condizioni standard e può raggiungere ± 55 micron in condizioni ottimali.
- Sì, la sua versatilità permette di utilizzarlo efficacemente sia per serie di produzione a basso volume che a grande volume.
- è ampiamente utilizzato nella produzione elettronica, nell'industria automobilistica, nelle telecomunicazioni e in altri settori che richiedono un montaggio ad alta velocità.
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La pick and place machine Siemens HF3 si distingue come leader nella tecnologia SMT grazie alla sua eccezionale velocità, precisione e versatilità.Mentre le industrie continuano a evolversi verso soluzioni più automatizzate, macchine come l'HF3 svolgeranno un ruolo cruciale nel plasmare il futuro della produzione.
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