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La serie MagicRay 3D SPI-VSP3000 è adatta per l'ispezione 3D della pasta di saldatura dopo la stampa a schermo SMT

Dettagli del prodotto

Marca: MagicRay

Numero di modello: VSP3000

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo: 1 PCS

Prezzo: USD+negotiable+pcs

Imballaggi particolari: 1000*1500*1700 mm

Tempi di consegna: 1-7 giorni

Termini di pagamento: T/T

Capacità di alimentazione: 1+pcs+per giorno

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Dettagli del prodotto
Evidenziare:

Stampa a schermo SMT

,

Ispezione 3D della pasta di saldatura

,

Serie 3D SPI-VSP3000

Modello di attrezzatura:
VSP3000
Fotocamera del sistema immagine:
Fotocamera industriale da 12 MP
Risoluzione:
15 μm, 12 μm, 10 μm
FoV:
60*45mm ((12MP,15μm)
Risoluzione di altezza:
00,37 μm
Illuminazione:
3colori forma anelloLED ((RGB)
Metodo di misurazione dell'altezza:
Proiettori
Struttura del movimento:
Movimento X/Y
Piattaforma:
granito
Adeguamento di larghezza:
Automazione
Tipo di trasporto:
Cintura
Direzione di carico a bordo:
Da sinistra a destra o da destra a sinistra ((Selezionare al punto di procedura)
Ferrovia fissa:
Ferrovia anteriore
Modello di attrezzatura:
VSP3000
Fotocamera del sistema immagine:
Fotocamera industriale da 12 MP
Risoluzione:
15 μm, 12 μm, 10 μm
FoV:
60*45mm ((12MP,15μm)
Risoluzione di altezza:
00,37 μm
Illuminazione:
3colori forma anelloLED ((RGB)
Metodo di misurazione dell'altezza:
Proiettori
Struttura del movimento:
Movimento X/Y
Piattaforma:
granito
Adeguamento di larghezza:
Automazione
Tipo di trasporto:
Cintura
Direzione di carico a bordo:
Da sinistra a destra o da destra a sinistra ((Selezionare al punto di procedura)
Ferrovia fissa:
Ferrovia anteriore
Descrizione del prodotto

La serie MagicRay 3D SPI-VSP3000 è adatta per l'ispezione 3D della pasta di saldatura dopo la stampa a schermo SMT.

 

Caratteristiche del prodotto
1.La tecnologia intelligente a punto di riferimento zero garantisce una misurazione accurata dell'altezza. 2.Eficace nel rilevamento del ponte di saldatura, della rottura della saldatura, del ghiaccio, ecc.
3.Efficace nel rilevamento dei PCB con diverse variazioni di colore.
4La compensazione automatica per il pad di saldatura migliora la precisione sia della misurazione dell'altezza della pasta di saldatura che del volume.
5L'analisi dei dati SPC contribuisce a migliorare la qualità dei processi.
6Il software Three Point Checks consente di individuare rapidamente la causa principale dell'eccesso, della mancanza di pasta di saldatura e della macchia.

 

La serie MagicRay 3D SPI-VSP3000 è adatta per l'ispezione 3D della pasta di saldatura dopo la stampa a schermo SMT 0